服务简介
光电子器件的集成封装是光电子芯片、电子元器件以及功能应用材料的系统集成。国家信息光电子创新中心可对外提供标准及先进的光学封装工艺技术、电学封装工艺技术以及光电特性测试服务，并具备光电子集成芯片的分解能力。同时可在器件封装完成后，提供针对器件不同应用场景的测试及模块设计服务，进行高温高湿、高低温循环等不同环境的试验验证，为用户提供可靠的光电子器件产品。
晶圆划片
可提供硅光及其它衬底晶圆级切割服务：
1) 支持12寸及以下尺寸晶圆分割，切割精度1um；
2) 支持多产品散片自动切割；
器件及模块封装
1) COB封装：支持带宽≤50GHz的单通道芯片的封装测试；支持带宽≤35GHz的多通道芯片的封装测试；
2) 气密封装：支持带宽≤90GHz的单通道芯片的气密封装；
3) 特种模块封装：支持根据用户具体需求，定制开发多功能、多芯片集成模块封装。
可靠性试验验证
可提供多项芯片、器件及模块产品的环境可靠性试验服务：
1) 温度循环：支持模拟温度范围为-40℃至150℃，温度变化梯度为≤5℃/min的环境试验条件；
2) 高低温存储：支持模拟长时间存储在-40℃至175℃的环境试验条件；
3) 高温高湿：支持模拟高温(-40℃至150℃范围)、高湿(20-98%RH范围)的加速老化，同时施加电压的环境试验条件；
4) 快速温变：支持模拟-40℃至150℃温度范围内，温度变化率≤15℃/min的极端高低温快速循环的环境试验条件。使被测件产生热应力和应变，透过加速应力暴露被测件潜在的在工艺、封装、材料体系等方面的失效情况。
