服务简介
在电学封装领域，国家信息光电子创新中心高精度倒装和正装贴片键合设备可支持多芯片flip chip和chip to wafer 精密制造工艺，并用于解决多芯片2D/2.5D/3D键合连接。设备亚微米级的耦合固定精度可以进行芯片间直接光耦合封装，单件耦合固定耗时小于3分钟，最高倒装贴片精度可达±0.5μm，可支持100GBaud光电子器件的封装要求，并作为CPO先进制造核心装备为业界普遍看好。
激光精密加工
可实现对各类封装基板的精密加工服务：
1) 传输线精细线条：最小线宽线距15±2um；
2) 外形切割：可对PCB、陶瓷、玻璃等基板进行异形切割；
3) 微孔加工：最小孔径150um，深径比≤3:1
键合互连工艺
可提供键合互连工艺服务：
1) 自动球焊：可实现全自动球型金丝键合，支持金丝直径范围18~50μm；
2) 自动楔焊：全自动楔型金丝键合，支持金丝直径范围18~75μm；
3) 金凸点植球：可实现全自动金凸点植球，最小球径≤50μm，高度50um。
高精度贴片机
1) 正装贴片：基于图像识别的高精度贴片能力，针对晶圆级产品可实现精度±0.3μm的正装贴装，支持芯片到晶圆，支持芯片到晶圆、芯片到芯片、芯片到基板激光局部加热共晶焊。
高频基板定制
支持多种高频互连模式的定制开发服务：
1) 多通道封装高频基板：支持多通道有机封装基板（PCB）的定制开发，目前，基板测试的3dB带宽可达50GHz，带内回波损耗S11≤-10dB 。此基板可应用于芯片性能测试、器件COB封装等方面；
2) 高密度集成互连基板：支持高密度集成互连基板（IC载板）的定制开发，目前基板性能可满足带宽≤35GHz的多芯片封装器件及模块产品使用；
3) 陶瓷基高频互连基板：支持陶瓷基高频互连基板、高频负载等的定制开发，目前基板测试的3dB带宽可达90GHz，带内回波损耗S11≤-10dB。此基板可应用于芯片性能测试、金属管壳气密性器件封装等方面。
