服务介绍
平台配备多台套自动光耦合的封装设备及仪器，可对外提供高精密光耦合，如单通道光纤耦合、阵列光纤耦合、微透镜耦合等技术服务，同时具备3D打印光互连工艺能力。
3D打印光互连
1）纳米级3D激光直写是一种全新的精密光耦合连接封装工艺，基于飞秒激光和双光子吸收原理，无需掩膜便可实现纳米级精度的三维精细结构加工，如各种微透镜、3D结构的单模光波导等，已成为芯片间多通道精密光耦合的一种新兴工艺技术和方法。
2）国家信息光电子创新中心团队利用切片算法自主开发激光直写工艺，实现最小特征尺寸160nm，最佳XY分辨率400nm的微结构加工；开发出PWB、微透镜以及精密光学组件的模型结构。
高精密光耦合
可提供多品种高精密光耦合工艺服务：
1) 单通道光纤耦合：自主设计研发端面耦合器与光纤耦合封装损耗≤1.5dB；
2) 阵列光纤耦合：针对不同应用场合，设计不同FA可实现低损耗的多通道端面耦合器的光学封装。目前自研端面耦合器与FA耦合封装总损耗≤1.5dB通道均一性≤0.3dB；
3) 微透镜耦合：具备单透镜、双透镜微组装工艺能力，耦合效率可达60%。针对大批量产品团队合作开发自动透镜耦合设备，具备自动夹取透镜、对准、粘胶、固化、检测功能，单颗透镜耦合时长＜3min；
4) 光栅耦合：针对不同的光栅耦合需求，设计相应的封装方案及不同角度的光栅耦合FA。
