职位职责：

1、负责光纤通讯，激光通讯等电芯片的指标定义、电路设计及仿真验证，包括光通信TIA，Driver；

2、负责初始产品定义，电路架构定义，电路设计及仿真；

3、指导版图设计工程师规划版图布局，完成设计；

4、完成芯片设计的技术文档；

5、辅助测试工程师完成芯片的测试并具备提出芯片改版方案的能力。

应聘条件：

年龄25-45岁

通信、微电子、微波及相关专业硕士及以上学历，精通模拟电路原理及半导体工艺，熟练掌握半导体器件

物理学和cadence spectre等EDA设计工具，具备扎实的模拟电路理论基础，熟练使用示波器，频谱仪，网

络分析仪等测试仪器，有高速及射频芯片设计、SiGe工艺流片经验者优先。

职位职责：

1、负责设计、开发、调试、维护、管理符合功能、性能要求的硬件产品 。

2、负责产品硬件原理图和PCB设计，编写相关技术文档。

3、负责产品研发各个阶段的硬件调试，性能测试及性能改进，制定并参与产品的调试、测试流程，严格产品质量控制。

4、协助项目负责人把控项目进度，按时高质量完成上级领导安排的工作。

应聘条件：

年龄25-45岁，电子、自动化、电气、通信等相关专业硕士及以上学历，3年以上相关工作经验。具备较强的动手能力，熟练掌握PCB设计相关工具软件。

职位职责：

1、负责FPGA算法逻辑方案的设计和开发，包括逻辑方案设计，器件选型，代码编写，仿真验证，系统联调等工作，并编写FPGA设计文档、测试文档与使用文档等；

2、负责搭建FPGA开发的软件环境及仿真平台，完成项目中FPGA逻辑代码的仿真和调试；

3、配合嵌入式软件、硬件设计人员进行板级调试以及系统联调工作；

4、负责FPGA逻辑方案中软硬件接口描述文档，与软硬件工程师合作完成接口设计。

5、3年以上工作经验。

应聘条件：

年龄25-45岁，电子通信、光电子、自动化等相关专业硕士及以上学历，光模块硬件研发3年以上工作经验,熟悉研发试制流程,对光通信模块或器件研发制造全流程有较深的理解。