1)   国内首套硅基光电子芯片晶圆级自动化测试系统，测量手段全面，支持全方位立体分析；测试类型包含光谱特性测量、直流特性测量、光电特性测量，射频特性测量。

2)    测试效率高效，测试系统在长时间、全晶圆、全波长差异低于1%，具备优异的一致性和准确性；测试速度上至少领先国内外同行两倍。

3)   分析能力丰富，测试元素上涵盖各类无源波导器件、高速调制和探测、热光和电光调谐器件、片上光源等各类元器件特性的，搭配自主设计方案与分析模型，可快速甄别差异与失效，为设计优化提供量化依据。

1)  国内首套面向产品应用的硅基光电子芯片晶圆级分选系统，支持芯片批量测试与自动化甄选；测试类型涵盖光-光与光-电的快速测试。

2)  测试效率高效，探针卡与控制板卡自主设计，控制板卡中嵌入自定义ABC锁定算法，可快速筛选出不同应用场景中的有效芯片。测试机台一致性与重复性表现优异，多次测试的差异低于5%。

1)业界首套面向产品应用的硅基光电子芯片自动化Bar测试系统，自主开发测试方案，申请多项发明专利。国际上首次实现ICR芯片在片相位误差测试筛选。测试类型覆盖光电测试与射频测试。

2) 测试效率高效，软件自主开发。软件中集成自动耦合，视觉识别，偏振自动扫描以及自定义ABC锁定等各种算法。可实现耦合机台与测试仪表的快速联动，测试方案更贴近芯片应用场景。有效保证了芯片的出厂良率与后端封装成本。