国家信息光电子创新中心携手是德科技、CompoundTek共同建立PIC自动化测试的版图设计标准
发布时间：2020-02-18
国家信息光电子创新中心（NOEIC)将与是德科技（NYSE：KEYS）及 CompoundTek 展开合作，携手共建光子集成电路（PIC）自动化测试的版图设计标准。
Photonic Integrated Circuit 光子集成光路
PIC是以介质波导为中心集成光器件的光波导型集成回路，即将若干光器件集成在一片基片上，构成一个整体，器件之间以半导体光波导连接，使其具有某些功能的光路。光子集成技术是光纤通信最前沿、最有前途的领域，它是满足未来网络带宽需求的最好办法。5G时代的来临以及物联网、大数据、云计算、人工智能等信息技术的发展对大规模光子集成技术的研发及产业化带来巨大的驱动力。超快的网速需求也对物理底层光通信网络提出了极高要求，现有基于分立光电子器件组建的光通讯系统将因体积庞大、功耗大、系统冗杂、成本高等原因难以支撑。光子集成芯片技术将多个单元光子芯片集成在一起，拥有结构紧凑、功耗小、大带宽等突出优点，被认为是解决当前瓶颈的主流技术趋势。与分立元件和大体积光通信元器件相比，PIC具有许多优点，比如显著减少占用空间、提高稳定性和降低能耗。PIC在电信网络解决方案中无处不在，在传感、生物医学、密码学和量子计算等新的应用领域也引起了越来越多的关注。随着PIC应用范围的扩大，为确保批量生产的可扩展性，保证产品良率和工艺监控，让PIC实现高度标准化和自动化已经成为当务之急。
NOEIC和是德科技、CompoundTek将会联合建立一套全球公认的PIC版图标准化方法，以推广自动化测试、通用组装和封装服务，支持更大规模的批量生产。该合作将进一步方便PIC设计人员在设计阶段定义测试协议，以及促进测试设备更好地进行自动化测试，轻松定义测量过程和测试参数。三方通过强强联合，将会围绕边缘耦合电路共同建立标准化的PIC版图惯例和设计规则，包括但不限于芯片方向、I/O端口位置、DC焊盘放置，以及为某些限制区域设置基准点和指示等；这些区域对于实现自动测试、组装和封装至关重要。
合作方介绍
● 关于是德科技
是德科技（NYSE:KEYS）是一家领先的技术公司，作为全球电子测量技术和市场的领导者，是德科技致力于助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。是德科技提供电子测量仪器、系统和相关软件，以及软件设计工具和服务，广泛应用于电子设备的设计、研发、制造、安装、部署和运营。如需了解更多信息，请访问http://www.keysight.com。
● 关于 CompoundTek
CompoundTek是一家由行业资深人士和技术人员创立并运营的新加坡企业，该企业提供新兴硅光解决方案（SiPh）的全球晶圆代工服务、融合世界一流的商业代工厂与领先的硅光子（SiPh）研究机构于一身，致力于通过尖端的SiPh技术来提高晶圆代工厂的服务能力。CompoundTek面向市场推出了开创型的半导体应用，旨在满足高带宽和高数据传输解决方案的关键要求，尤其是在推动工业 4.0 的新兴连通性方面。如需了解更多信息，请访问http://www.compoundtek.com 。
