NOEIC联办的第四届光电子集成芯片立强大会成功举办
发布时间：2023-08-24
第四届光电子集成芯片立强大会(FPIC 2023)于2023年8月12-17日在厦门盛大开幕。会议规模逾千人，参会单位逾260家，包含高校80多所，中国科学院、国家实验室等研究院所50余家，企业130余家。
此次会议由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办、中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会等承办，NOEIC和海思光电子等联办，是一次高规格、高水准的行业盛会。会议为期6天，设有15个专题分会，包括大会报告、专题研讨会、圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示、人才招聘和优秀论文评选等丰富多彩的交流活动，推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养。
主论坛
8月13日上午08:30大会正式开幕。出席开幕式的有中国工程院吕跃广院士、中科院半导体研究所陈良惠院士、鹏城实验室余少华院士、南京大学祝世宁院士、厦门大学张荣书记、中国光学工程学会赵雪燕秘书长、厦门市科学技术局孔曙光局长、海信宽带多媒体/山东大学黄卫平教授、厦门三优光电李凌董事长、中科院半导体研究所李明研究员、南京航空航天大学潘时龙教授、福建师范大学谭小地教授、国家信息光电子中心肖希总经理、上海微技术工业研究院余明斌研究员、华为曾理研究员、上海交通大学苏翼凯教授、加拿大麦克马斯特大学李洵教授、华为光产品线规划部唐晓军部长、中国信通院技术与标准研究所赵文玉副所长，上海曦智科技有限公司CEO沈亦晨博士等100余位特邀嘉宾出席。开幕式由张荣书记主持，由吕跃广院士和孔曙光局长致辞。
专题研讨会和现场展示
在13日至14日举行的32场专题研讨会中，来自国内外100多家机构的120余位学术界、工业界的领军专家围绕前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术等关键主题作报告，内容涵盖光量子器件与系统、光电子与微电子融合仿真与设计、光通信与数据中心应用等众多新兴热门领域，展现业界最新进展和优秀成果，并为与会者提供新的技术思路和前沿信息。NOEIC肖希博士主持了专题4“光电子集成芯片封装与测试”的研讨会。
作为会议联办单位，NOEIC携高速光强度调制器、高速探测器、相干检测模块等产品参展。NOEIC总经理肖希、副总经理郑彦升、硅光技术部副经理张红广、器件技术部副经理王栋等向参展者介绍公司概况、业务蓝图和最新技术成果等。
光电子集成技术与产业发展路线图的圆桌会议
8月12日下午，FPIC 2023举办主题为光电子集成技术与产业发展路线图的圆桌会议。会议从产业链、技术链、创新链这三个面切入，梳理国内外光电子集成产业、技术发展现状，并分析发展特点，研究该领域我国的竞争优劣势和发展思路，提出促进技术与产业进步的策略建议，推动光电子领域持续健康发展。会上，NOEIC总经理肖希博士分享对于硅光集成技术及发展趋势的主旨报告，在场专家对肖希博士关于行业前沿的洞察和思考表示高度赞许。
NOEIC在此次活动中与光电子领域各位专家、学者、从业人员等进行交流，为自身发展注入活力，并提升企业知名度。未来，NOEIC将继续积极参加光电子领域各类交流活动，把握机会，为我国光电子发展做出自己的贡献。
