NOEIC受邀在2023年中国光网络研讨会上发表演讲

发布时间：2023-06-21

2023年中国光网络研讨会于6月15日在北京圆满落幕。本次会议以“智慧光网创新，筑基经济高质量发展”为主题，汇聚来自运营商、研究院、设计院、互联网公司、高校、产业链上下游企业的众多大咖，聚焦光通信的前沿研究、新产品创新以及国内光通信领域面临的挑战和市场需求。NOEIC受邀出席本次活动，并发表演讲。

研讨会由工业与信息化部通信科学技术委员会顾问、中国光网络研讨会大会主席韦乐平针对“T比特时代正在开启”做主题发言。他谈到，业务带宽需求几乎是永无止境，驱动光网络向T比特时代演进。目前来看，T比特时代的DSP、光模块基本成熟，传输系统试验也在推进中，主要的瓶颈，在于光器件的成本高昂，堪称光通信“瓶颈的瓶颈”，而光芯片更是“瓶颈的立方”。最后，韦乐平也谈到当前资本市场最火热的光通信技术——CPO，认为基于硅光集成的CPO技术是进一步降低功耗、提升能效、提高速率，适应AI大模型算力基础设施发展的关键之一。

在“光电器件与产业发展”专题论坛中，NOEIC技术总监傅焰峰以《构建技术创新平台 推进硅光产业发展》为题发表演讲。他在报告中指出，信息光电子是整个信息网络和信息社会的基石，而硅基光电子将带来一场信息光电子领域的革命。硅基光电子具备体积小、速率高、与CMOS兼容等优势，并能覆盖从片上到超长跨距的光信号连接和传送。日前，国内硅基光电子产业链分工日趋完善清晰，光模块硅光芯片占比逐年增加，硅光在所有光芯片类型中增速最高，成为光通信器件的确定性发展方向。

随后，傅焰峰在报告中着重介绍NOEIC硅光平台建设进展与技术成果，NOEIC 聚焦产业平台需求，现已建成III-V、硅光、封测、应用技术四大平台，成为国际独有的光电子芯片综合性研发创新载体，并不断突破行业共性技术，推动实现25Gb/s~50Gb/s III-V光芯片、100G-400Gb/s系列硅光芯片、PAM4 DSP、模拟IC、特种光器件等高端产品的国内首产。在平台能力方面，NOEIC可提供从IP开发、设计仿真、晶圆加工、测试分析到集成封装等全流程服务；在新型硅基光电器件领域，NOEIC面向下一代Tb/s级光传输技术挑战，开展异质异构硅光器件前瞻性探索和预研，突破传统光器件的带宽、功耗、尺寸等技术瓶颈，已掌握超110GHz新型光调制和探测器件技术；同时在超高速光器件、光电协同技术、先进传输和控制算法、高频高密度等方向取得一系列关键共性技术突破。

傅焰峰在报告结语中表示，未来，硅光芯片技术作为唯一能支撑从长距通信到片间数据互连的技术，在面向6G的时代将迎来海量需求；硅光产业链也必将加速分化，日趋精益化、专业化。NOEIC在这一过程中将积极秉持开放共赢的态度，踏实奋进、谋求突破，为产业界做好支撑服务，促进我国硅光产业繁荣振兴。