重要突破 | NOEIC在OFC2023 特邀报告和Post Deadline Paper (PDP)发布最新进展
发布时间：2023-03-10
3月9日，为期五天的OFC 2023会议在美国加州圣地亚哥落下帷幕。NOEIC在此次大会上获OFC-2023, Th3B.2 邀请，发表题为《Ultrahigh-speed silicon-based modulators/photodetectors for optical interconnects》的报告，全面介绍了NOEIC硅光研究团队过去三年中在超高速硅基调制器和探测器方面取得的进展。
报告展示了NOEIC超3dB带宽110 GHz的硅基微环和锗硅电吸收两款调制器芯片，支持超240 Gbit/s速率的光信号产生。同时介绍了60GHz氮化硅侧向耦合型锗硅光探测器，67GHz限光微盘型锗硅光探测器，80GHz 增益峰化(Peaking)型锗硅光探测器等多种新颖结构。基于硅基高性能的调制器和探测器，实现了8×200 Gbit/s的1.6 T光互连芯片功能。以上硅光关键技术的储备，将为下一代超800G数据中心光互连，奠定坚实基础。
OFC会议的PDP论文旨在发布光通信领域的最新技术进展和突破性成果，代表着该领域当年的最高技术水平。本届OFC PDP 论文全球仅20篇，NOEIC本次PDP为来自中国企业的两篇之一，展示了超高速硅基调制器的巨大应用前景及NOEIC在硅光芯片领域的技术卓越性。 OFC会议是光通信领域中全球规模和影响力最大的顶级国际会议，展示相关技术发展的最前沿趋势，被国际公认为光通信领域中全球规格最高、规模最大、历史最悠久、专业性最强的国际性盛会。
