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052025/12
隐形切割!NOEIC晶圆切割迈入Next Level
作为芯片生产后端封装工艺的首道核心工序,晶圆切割是衔接前道制造与后道封装的关键枢纽,是“批量芯片分离”的关键分水岭,其技术水平直接决定芯片的良率上限、性能表现和制造成本。切割技术迭代:从机械切割到激光切割晶圆切割主流技术有机械切割、激光切割、等离子切割三类,其中,机械切割凭借成本低、效率高的优势,成为国内目前应用最广泛的方式,其核心通过金刚石砂轮等物理接触方式实现晶圆分离,适配多数半导体晶圆加工需
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142025/11
破局·共生 | 产业领袖共话破局之道
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102025/11
即刻预定 | NOEIC 2026年12英寸硅光MPW流片预定通道正式开放
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052025/11
突围国产硅光芯片“流片之困”
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032025/11
尖刀工程驱动创新突破,NOEIC获媒体聚焦
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312025/10
省经信厅党组书记、厅长朱万奎一行莅临NOEIC调研
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312025/10
北京、苏州科技团队相继调研NOEIC
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172025/10
国家信息光电子创新中心在高速光通信光频梳研究方面取得新进展
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NOEIC入选第二批工业和信息化部重点培育中试平台
近日,工业和信息化部公示了《第二批工业和信息化部重点培育中试平台初步名单公示》,其中湖北省入选5家中试平台,涵盖原材料工业、装备制造、消费品工业、信息技术、新兴和未来产业等领域;国家信息光电子创新中心成功入选,跻身信息技术领域重点培育中试平台行列。此次入选,是工信部对国家信息光电子创新中心在中试验证能力、科技成果转化服务水平及产业赋能成效等方面的充分肯定,标志着创新中心在推动信息光电子领域科技成果产业化方面迈上新台阶。
支撑产业发展 NOEIC共建“光电融合技术企业联合创新中心”通过专家咨询论证
6月21日,由国家信息光电子创新中心(NOEIC)联合武汉产业创新发展研究院(以下简称“武创院”)、武汉光谷烽火投资基金管理有限公司共建的武创院光电融合技术企业联合创新中心通过专家咨询论证。该中心依托国家信息光电子创新中心的行业资源和公共服务能力,发挥烽火投资的项目发掘及资本运作优势,与武创院资源汇聚的优势充分融合,不断推动光电融合企业孵化及产业应用,助力武汉光电子信息产业做大做强。
