NOEIC “尖刀” 工程成果亮相《经济参考报》头版

12月10日，新华社《经济参考报》头版聚焦湖北，刊发文章《向新而行才智涌流 科创推动蓄势赋能——湖北“尖刀”工程培育新质生产力观察》，关注报道湖北“尖刀”技术攻关工程。其中，国家信息光电子创新中心团队依托“尖刀”工程研制的170GHz超高带宽光强度调制器，再度获得权威媒体聚焦。以下为报道节选内容 “十五五”

习近平考察湖北武汉光电子信息产业 强调科技自立自强 创新中心硅光芯片成果接受检阅

中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平28日在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。 28日下午，习近平在湖北省委书记王蒙徽、省长王

NOEIC联办的第四届光电子集成芯片立强大会成功举办

第四届光电子集成芯片立强大会(FPIC 2023)于2023年8月12-17日在厦门盛大开幕。会议规模逾千人，参会单位逾260家，包含高校80多所，中国科学院、国家实验室等研究院所50余家，企业130余家。此次会议由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办、中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会等承办，NOEIC和海思光电子等联办，是一次高规格、高水准的行业盛会。会议为期6天，设有15个专题分会，包括大会报告、专题研讨会、圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示、人才招聘和优秀论文评选等丰

展会邀请 | NOEIC期待与您相聚2026九峰山论坛，共话发展机遇

参展看点“芯、封、测、集”一站式服务体系推介面向光电融合的一站式服务体系涵盖芯（芯片流片）、封（封装加工）、测（测试验证）、集（集成系统开发）四大模块，可提供高端光电子芯片研发落地的全流程支撑。国内首个商用12寸硅光晶圆流片平台依托自主可控的12英寸40nmSOI有源流片平台,为客户提供高品质光子集成芯片制造服务：40nm先进工艺节点、超低损耗波导、高精度光刻和刻蚀、超短流

NOEIC正式发布业内首款170GHz铌酸锂薄膜光电调制器

数据传输界的“潜力股”——空芯光纤

喜报 | NOEIC成功蝉联2025年东湖高新区上市“金种子”企业称号

12 月 9 日，武汉东湖新技术开发区金融工作局正式揭晓 2025 年上市 “金种子” 企业名单，武汉光谷信息光电子创新中心有限公司（NOEIC）凭借其硬核科研实力、稳健经营策略和强劲行业潜力，从一众候选企业中突围，实现该项荣誉的蝉联。 自 2024 年首次摘得“金种子”称号后，NOEIC 持

隐形切割！NOEIC晶圆切割迈入Next Level

作为芯片生产后端封装工艺的首道核心工序，晶圆切割是衔接前道制造与后道封装的关键枢纽，是“批量芯片分离”的关键分水岭，其技术水平直接决定芯片的良率上限、性能表现和制造成本。切割技术迭代:从机械切割到激光切割晶圆切割主流技术有机械切割、激光切割、等离子切割三类，其中，机械切割凭借成本低、效率高的优势，成为国内目前应用最广泛的方式，其核心通过金刚石砂轮等物理接触方式实现晶圆分离，适配多数半导体晶圆加工需