NOEIC正式发布业内首款170GHz铌酸锂薄膜光电调制器

数据传输界的“潜力股”——空芯光纤

喜报 | NOEIC成功蝉联2025年东湖高新区上市“金种子”企业称号

12 月 9 日，武汉东湖新技术开发区金融工作局正式揭晓 2025 年上市 “金种子” 企业名单，武汉光谷信息光电子创新中心有限公司（NOEIC）凭借其硬核科研实力、稳健经营策略和强劲行业潜力，从一众候选企业中突围，实现该项荣誉的蝉联。 自 2024 年首次摘得“金种子”称号后，NOEIC 持

隐形切割！NOEIC晶圆切割迈入Next Level

作为芯片生产后端封装工艺的首道核心工序，晶圆切割是衔接前道制造与后道封装的关键枢纽，是“批量芯片分离”的关键分水岭，其技术水平直接决定芯片的良率上限、性能表现和制造成本。切割技术迭代:从机械切割到激光切割晶圆切割主流技术有机械切割、激光切割、等离子切割三类，其中，机械切割凭借成本低、效率高的优势，成为国内目前应用最广泛的方式，其核心通过金刚石砂轮等物理接触方式实现晶圆分离，适配多数半导体晶圆加工需

破局·共生 | 产业领袖共话破局之道

即刻预定 | NOEIC 2026年12英寸硅光MPW流片预定通道正式开放

突围国产硅光芯片“流片之困”

尖刀工程驱动创新突破，NOEIC获媒体聚焦