技术服务 其他服务
硅光MPW 晶圆级筛检 光学封装技术 电学封装技术 光电特性测试 其他服务

服务简介

光电子器件的集成封装是光电子芯片、电子元器件以及功能应用材料的系统集成。国家信息光电子创新中心可对外提供标准及先进的光学封装工艺技术、电学封装工艺技术以及光电特性测试服务，并具备光电子集成芯片的分解能力。同时可在器件封装完成后，提供针对器件不同应用场景的测试及模块设计服务，进行高温高湿、高低温循环等不同环境的试验验证，为用户提供可靠的光电子器件产品。

技术介绍

晶圆划片

可提供硅光及其它衬底晶圆级切割服务：


1)  支持12寸及以下尺寸晶圆分割，切割精度1um；


2)  支持多产品散片自动切割；


3)  同时配置有静电防护系统以及清洗设备，确保芯片无损切割。


晶圆划片

可提供硅光及其它衬底晶圆级切割服务：


1)  支持12寸及以下尺寸晶圆分割，切割精度1um；


2)  支持多产品散片自动切割；


3)  同时配置有静电防护系统以及清洗设备，确保芯片无损切割。


晶圆划片

可提供硅光及其它衬底晶圆级切割服务：


1)  支持12寸及以下尺寸晶圆分割，切割精度1um；


2)  支持多产品散片自动切割；


3)  同时配置有静电防护系统以及清洗设备，确保芯片无损切割。