NOEIC亮相第七届光电子集成芯片立强大会，携光电子全链条技术成果重磅展出
发布时间：2026-08-27
2026年8月22日，第七届光电子集成芯片立强大会在西安隆重召开。作为国内光电子领域重要行业盛会，本次大会汇聚行业专家、科研院所与全产业链上下游企业，聚焦光电子芯片技术创新、成果转化与产业化落地，共探产业未来发展新路径。
国家信息光电子创新中心（NOEIC）携全流程工艺平台、硅光流片测试、光电子器件封装工艺等系列核心成果亮相本次大会，集中展示从研发到量产的全链条技术积淀与产业化服务能力。
01
全流程工艺平台：覆盖芯片全生命周期
本次大会，NOEIC重点展示了覆盖光电子芯片从研发到量产的核心工艺平台：
硅光集成芯片工艺平台
覆盖芯片设计仿真、流片制造到晶圆筛检的全链条，配套自动化晶圆筛检系统与超高速测试分析能力，联合共建先进工艺中试线对外提供流片服务。
测试验证服务平台
涵盖高速光传输验证与硅光晶圆测试两大板块，支撑芯片至模块级的全维度性能检测、缺陷识别与工艺追溯。
器件封装工艺平台
支持晶圆级贴片、3D光子连接、自动化光耦合等先进封装工艺，提供从科研到量产的全流程封装技术服务，灵活匹配通信、传感、算力等多场景需求。
02
硅光核心IP：商用化成果丰硕
依托成熟的硅光流片与测试服务体系，NOEIC硅光核心IP已实现规模化商用，产业化成果丰硕：
完成50+次独立流片，支持自定义工艺；
完整功能的硅光IP库，包含C-Band和O-Band的各类元件；
硅光专利200+件，授权100+件；
2020年硅光IP首次向国际硅光晶圆厂授权，标志着我国硅光技术获得国际认可。
创新中心IP库涵盖锗硅探测器、电光调制器、90°混频器、调相器、微环滤波器、光分束器、偏振调控器、光交叉等关键器件，为硅光芯片设计提供丰富的基础技术支撑。
03
一站式封装：设计到工艺闭环落地
针对光电子器件封装痛点，NOEIC打造仿真设计+先进工艺的一站式闭环服务，全面适配多场景产业化需求。
设计能力：可完成光电耦合仿真、器件光学仿真、三维结构建模、信号特性仿真、电路布线优化、热应力仿真等全维度设计验证，从源头保障封装方案的高性能、高稳定性与高可靠性。
工艺能力：掌握金丝键合、倒装焊、垂直耦合、端面耦合、Gold box封装、COB封装等多种先进工艺，可灵活匹配通信、传感、高端算力等不同领域的差异化应用需求。
04
高速测试：完整的光传输测试链
从信号生成到器件传输，再到信号检测与均衡，NOEIC提供完整的高速光传输测试解决方案，并具备量产级自动化测试能力。
超高精度可编程信号生成，最高采样率达256GS/s；
支持 140 GBd 以上高速信号传输测试、110 GHz S参数表征及 0.001 nm 高分辨率光谱扫描，可完成超高速光芯片、器件与系统级传输测试；
具备 100 GHz 以上光电信号检测能力，配合自研离线DSP算法与端到端系统均衡技术，实现超高速信号精准检测与优化；
提供全链路、自动化、量产级硅光子测试方案，支持多尺寸晶圆，覆盖电学、光学、射频全维度测试，适配VCSEL、DFB、硅光、铌酸锂及各类IC芯片，实现高效、稳定、全面的研发及量产支撑。
光电子集成芯片是信息通信、人工智能、量子计算等战略性新兴产业的核心底座。NOEIC将持续深耕光电子领域，以开放的工艺平台、成熟的 IP 库、先进的封装与测试能力，赋能产业链上下游合作伙伴。
未来，NOEIC将继续携手行业伙伴，共同推动光电子集成芯片技术的创新与发展，为"中国芯"贡献光电力量！
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