从可用迈向好用 | SiPC 2026 硅光产业大会圆满落幕

发布时间：2026-05-22

      5月19日，第八届硅光产业大会（SiPC 2026）暨硅光创新AI算力研讨会于武汉光谷科技会展中心举办，作为第21届光博会重磅配套会议，大会由ICC讯石与国家信息光电子创新中心联合主办。行业头部企业、科研院所齐聚现场，共商硅光技术从可用向好用进阶的发展路径。

      本届大会再度集结全产业链顶尖力量，聚焦硅光技术与AI算力深度融合，覆盖芯片设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节，共议国产化路径与商业化前景，推动硅光产业生态协同发展。

一、为什么硅光从"可选项"变成了AI算力的"必答题"？

当前，AI算力需求呈指数级增长，数据中心互联瓶颈日益凸显，硅光技术已从“可选项”升级为“必答题”，成为下一代算力基础设施的核心底座。

AI大模型训练算力规模持续扩容，集群算力从万卡迈向百万卡级别。传统铜缆电互连受物理特性制约，带宽、功耗、传输性能均触及物理上限，信号频率提升会带来损耗剧增、散热管控难度加剧。光互连优势覆盖全层级互联场景，短距板间/机框互联为当下核心应用场景，同时可适配中长距集群互联，凭借低损耗、高带宽密度、高能效特性，破解大规模算力集群的带宽与功耗难题。

硅光技术的核心优势在于用成熟的CMOS半导体工艺，在硅基上集成光器件，实现“电芯片+光芯片”的共封装。这意味着：

更高集成度：将激光器、调制器、探测器等分立器件集成到单一芯片，体积缩小百倍；

更低功耗：光互连替代电互连，可显著降低数据中心整体能耗；

更强兼容性：与现有芯片制造工艺无缝衔接，为大规模量产铺平道路。

据行业预测，2025年全球硅光芯片市场规模约为20-40亿美元，渗透率持续攀升。从可插拔光模块到CPO（共封装光学），再到NPO（近封装光学），硅光正在重构AI数据中心的互联架构。

二、SiPC 2026核心议题：从“可用”到“好用”的产业跨越

本届大会不是学术研讨会，而是一场推动硅光从实验室走向规模化商用的产业大会。现场围绕四大核心议题展开深入探讨：

1. CPO架构演进与生态构建CPO被认为是下一代AI算力互联的核心形态。台积电CPO平台预计2026年量产，博通已展示102.4T CPO以太网交换机。但CPO的规模化仍面临晶圆测试、光纤阵列、光学封装三大工程挑战。联合微电子硅基光电子中心主任冯俊波以《从CPO的发展看硅光技术演进》为题，深度解析了技术路线与产业化推进节奏。

2. 硅光与薄膜铌酸锂（TFLN）的协同演进薄膜铌酸锂以远超硅光的带宽、插损与Vπ优势，在130Gbaud电信连接与AI互联中展现出巨大潜力。阿里云高级硬件系统架构师鲍赟，结合《AI算力爆发下的光互联革命：硅光与薄膜铌酸锂的演进之路》，剖析两大技术如何优势互补，共建AI光互联核心底座。武汉飞思灵专家曹权，针对晶圆量产、直流漂移稳定性等实际难题，分享技术商业化落地的工程实践经验。

3. AI数据中心光连接的差异化需求人工智能数据中心应用场景各不相同，推动光器件由通用化逐步转向定制化发展。腾讯光网络架构师付思东围绕《算力时代的硅光产业创新发展路径》，结合当前AI算力集群高速扩张、全网带宽持续升级的产业趋势，深度剖析算力变革下硅光产业的全新机遇，梳理了高速光互联技术迭代、产品提质升级、产业生态协同发展的核心方向，为行业高质量发展提供了重要参考。光迅科技市场营销副总经理蒋波，借助《硅光技术赋能AI数据中心光连接》，阐释硅光技术适配产业变化、匹配多元需求的实操方案。

4. 硅光集成使能智算光互联从广域长距到片间互联，硅光集成的应用场景正在全面拓展。中国联通专家沈世奎分享了《硅光集成使能智算光互联：从广域长距到片间互联》，全方位展现硅光技术在算力网络全场景中的应用价值。

三、前沿亮点：集成光频梳——下一代多波长光源的革命性方案

      会上，国家信息光电子创新中心光器件高级研究员赵延菁博士带来《面向下一代多波长光源的集成光频梳技术》主题分享，围绕AI算力与高速光互连需求，详解微腔克尔光频梳、波导超连续谱研究进展，探讨异质集成与片上激光器发展方向，为下一代AI光互连全集成多波长光源研发提供新思路。

   什么是光频梳？为什么它很重要？光频梳（Optical Frequency Comb）由一系列等频率间隔、高度相干的激光谱线组成，被誉为“芯片上的频率标尺”，2005年诺贝尔物理学奖即授予了光频梳相关研究。在光通信领域，光频梳是实现超大容量波分复用（WDM）的理想光源——一把“光梳”就能同时提供数十甚至上百个波长通道，替代传统方案中需要数十个独立激光器的复杂架构。

面向AI光互连的终极愿景：赵博士结合异质集成（如III-V族激光器与硅光芯片的键合集成）与片上激光器发展，探讨如何构建全集成多波长光源——结合异质集成、光频梳发生器、多波长调制与探测阵列等技术，未来有望构建高度集成的多波长光源与光互联系统，为CPO/OIO架构提供核心光源支撑。

四、写在最后：硅光产业的“好用”时代正在到来

硅光技术从“可用”迈向“好用”的核心蜕变，本质是摆脱实验室技术验证阶段，实现量产稳定化、运行可靠化、成本市场化的全方位商用升级。本届SiPC 2026大会不仅仅是学术研讨，更是聚焦工程落地与产业商业化核心痛点，汇聚全产业链前沿成果：无论是赵延菁博士带来的集成光频梳前沿技术突破、鲍赟分享的硅光与薄膜铌酸锂协同演进路线，还是付思东的光连接落地实践，都多维度勾勒出国内硅光技术从单点技术突破走向规模化商用的清晰发展路径。当前AI算力发展已然从早期的“缺GPU算力”瓶颈，转变为大规模集群互联的“缺高速互联”困境，硅光技术就此迎来产业发展的历史性拐点。立足光谷产业高地，本次大会为中国硅光产业从技术跟跑迈向产业并跑、乃至领跑筑牢了发展根基。

未来，国家信息光电子创新中心（NOEIC）将持续秉持“开放、共享、协同”的核心理念，依托光芯片设计、流片验证、封装测试到系统应用的全链条研发与产业化能力，持续以硬核科技创新赋能产业迭代，全力推动国内硅光技术完成从“可用”到“好用”的关键跨越。