各省市工信部门领导及国家制造业创新中心代表莅临NOEIC考察

发布时间：2024-08-06

7月23日，工业和信息化部科技司在汉组织召开国家制造业创新中心座谈会。会议期间，来自全国各省市的地方工信部门代表及国家增材制造创新中心主任卢秉恒院士等国家制造业创新中心代表，共六十余人莅临国家信息光电子创新中心（以下或简称“NOEIC”）参观考察。湖北省经信厅党组成员、副厅长高刃陪同考察。

考察参观

NOEIC总经理肖希首先向各位专家、代表介绍创新中心运营情况。依托工信部能力建设项目，NOEIC投入设备800余套，形成覆盖光电子芯片设计仿真、PDK开发、工艺流片、光电子封装、测试筛检和特性评价的完整中试能力，可支撑信息光电子领域高速光电子芯片概念验证到产品量产。目前，NOEIC已全面掌握超高速光器件、高频高密度封装工艺、光电系统集成、光电协同等四大关键共性技术，突破重点领域“卡脖子”；成功实现硅光芯片技术产业化、规模化应用，形成创新优势；有机整合聚集创新链、产业链创新资源，加速推进技术创新链和产业供应链深度融合，支撑培育信息光电子新质生产力。

随后，代表们参观了NOEIC标志性成果与展品，深入了解NOEIC 以1.4Tb/s 硅光相干收发芯片、1.6Tb/s 硅光互连芯片、2Tb/s 三维集成硅光芯粒（chiplet）为代表的高速率硅光芯片技术引领情况，以及100Gb/s-800Gb/s硅光芯片国产化替代、高集成度小型化高频光电器件的应用情况。在工艺平台，代表们详细询问了芯片设计、研发、封装和系统测试的全生产过程。


工作交流

在调研过程中，卢秉恒院士和各地工信部门领导对NOEIC的建设运营成效、平台能力及行业支撑作用表示高度赞许，肯定其承担国家项目、推动装备国产化、以公共平台助力国内产业“强链补链、创新发展”的机制创新和显著成效。各国家制造业创新中心代表表达了建立紧密联系、加强合作交流的愿望，期待实现资源共享、优势互补、务实合作和协同发展，以促制造业创新中心的持续进步。