NOEIC联办盛会——第五届光电子集成芯片立强大会圆满落幕

发布时间：2024-07-21

“第五届光电子集成芯片立强大会”于2024年7月13-18日在深圳成功举办，会议规模逾千人，参会单位总数逾280家，包含高校80余家、科研院所和国家实验室70余家、企业130余家。

       会议由中国光学工程学会主办，国家信息光电子创新中心（以下或称“NOEIC”)联办，是推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片的各项研究技术及其在光通信、数据中心等领域应用的一次高水平科技盛会。
   
       7月14日上午8:30大会正式开幕。出席开幕式的有中国工程院吕跃广院士、中科院半导体研究所陈良惠院士、鹏城实验室余少华院士、中国光学工程学会赵雪燕秘书长、中科院半导体研究所李明研究员、国家信息光电子创新中心肖希总经理、上海交通大学苏翼凯教授、海思先进光电实验室满江伟主任、武汉光迅科技马卫东总经理助理、上海铭锟半导体董事长、上海微技术工业研究院余明斌研究员、华为技术有限公司曾理研究员、伦敦大学学院刘会赟教授、中兴通讯光技术总工、光预研首席专家施鹄、香港城市大学王骋副教授、南京航空航天大学潘时龙教授、中电科29所中电科集团首席专家周涛研究员、上海曦智科技有限公司CEO沈亦晨博士、福建中科光芯董事长、中科院福建物构所苏辉研究员等100余位特邀嘉宾出席。开幕式由李明研究员主持，由吕跃广院士和余少华院士分别致辞。

       简短热烈的开幕式之后进入大会报告环节，中国工程院院士、NOEIC专家委员会主任余少华首先作《光纤通信技术趋势研究》专题报告。他在报告中指出，光纤通信技术自诞生以来，以其高速、大容量、长距离传输的显著优势，迅速成为信息通信领域的关键技术之一，并在全球范围内得到了广泛应用，随着5G、6G等新一代移动通信技术的商用化进程加速，光纤通信技术作为移动通信网络的重要基础设施，其网络架构、传输技术和设备也将面临新的变革。

       满江伟主任、施鹄总工、刘会赟教授、王骋副教授分别就“光纤通信技术趋势研究”、“面向AI计算互联的光电子技术发展挑战和机遇”、“400G/800G与波段扩展技术发展与应用”、“量子点激光器：解决硅基激光器的核心技术”、“薄膜铌酸锂光芯片及其微波光子学应用”作大会报告。

专题研讨会及其他精彩活动

       会议期间开展了丰富多彩的交流活动，涵盖专题研讨会、产学研圆桌会议、光电产业化交流会、光电子集成芯片培训、光电科技创优秀成果展等内容。分会主题涵盖前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术、光电子与微电子融合仿真与设计、光通信与数据中心应用、智能光计算、新型光通信芯片等众多前沿热门领域，展现了业界的最新进展和优秀成果。

       专题研讨会共交流了15个分议题，NOEIC器件技术部经理王栋博士主持“光电子集成芯片封装与测试”专题。研讨会共邀请来自国内外120多家机构的140余位学术界、工业界领军专家出席做精彩报告，整体报告代表了本领域最新的前沿进展。大会论文投稿录用103篇，口头报告38篇，海报65篇，论文作者与专家在会议中进行热烈的交流与讨论，现场精彩纷呈。


       为更直观、有效地展示国内各光电子平台的科研成果和研发实力，并使与会者能更灵活、深入地与各平台工作人员交流，会议期间设置了37个展台。NOEIC团队在现场与光电子领域各位专家、学者、从业人员等进行充分交流，推介NOEIC一站式光电子芯片服务体系。

       本次盛会已圆满结束，NOEIC此行收获满满。未来，NOEIC将继续深化与国内外同行的交流与合作，共同推动光电子产业向前发展。

      我们期待来年再见！