产品中心 芯片

400G数通硅光收发芯片

面临问题:

我国400G数通硅光模块的光芯片基本依赖美国进口


核心技术:

高速硅光调制器和探测芯片、激光器与硅光高效耦合、DSP封装


成果水平:

国内率先推出芯片产品，打破思科、Intel、Inphi等公司垄断


主要进展:

完成100G DR1和400G DR4模块封测和验证


应用情况:

相关产品已通过腾讯、天河超算等客户测试认证



技术参数