新华三调研创新中心进行业务合作洽谈
发布时间：2019-07-26
2019年7月25日，应创新中心的邀请，新华三集团预研部系统总架构师文晋阳，技术战略部系统工程师秦娟和重庆大学沈骏教授一行来带创新中心商谈芯片发开和产业化方面的业务合作。创新中心常务副总经理肖希博士、战略发展总监郑彦升热情接待了各位专家。
交流会上，肖希博士现场演示并详细讲解了由创新中心技术团队独立开发的100Gb/s全集成硅基相干光收发集成芯片、全自动晶圆测试筛选系统等成果。新华三对创新中心的研究成果与平台建设情况十分感兴趣。新华三集团作为业界领先的数字化解决方案供应商，长期服务于运营商、政府、金融、电力、能源、医疗、教育、交通、互联网，制造业等各行各业，为客户提供全系列服务器、存储、网络、安全、超融合系统和IT管理系统等产品。此次通过交流，双方探讨了将创新中心开发的技术应用于新华三系统设备上的可能性，并就新华三对创新中心进行股权投资的相关事宜进行了探讨。
