NOEIC成功协办“第三届光电子集成芯片立强论坛”

发布时间：2022-08-10

第三届光电子集成芯片立强论坛”于2022年7月24-29日在青岛成功举办，会议规模逾800人，参会单位总数逾240家，包含高校70余家，中科院、国家实验室等研究院所50余家，企业120余家，涉及领域广泛，为行业内的一次高水平盛会。

本次会议由中国光学工程学会主办，中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、山东大学、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、光电信息控制和安全技术重点实验室共同承办；中国信息通信科技集团有限公司、国家信息光电子创新中心（NOEIC)、重庆大学共同协办。

大会现场

嘉宾合影

论坛于7月25日上午08:30正式开幕，中国工程院吕跃广院士、中科院半导体研究所陈良惠院士、南京大学祝世宁院士、中科院光电技术研究所罗先刚院士、博升光电常瑞华院士、华为徐文伟董事、中国光学工程学会赵雪燕秘书长、海信宽带多媒体/山东大学黄卫平教授、中科院半导体研究所李明研究员、中电53所关松副所长、山东大学赵佳副院长、国家信息光电子创新中心肖希总经理等60余位特邀嘉宾出席。开幕式由罗先刚院士主持，吕跃广院士致开幕辞，黄卫平教授代表承办单位致辞。

会议期间开展了丰富多彩的交流活动，涵盖大会报告、专题研讨会、圆桌论坛、专家讲座、光电子流片和软件培训、光电子平台展示等内容。报告及研讨会的主题涵盖涵盖前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术、封装与测试等众多前沿热门领域，展现了业界的最新进展和优秀成果。

在专家讲座环节，NOEIC器件技术部副经理王栋博士受邀作题为《光电子混合集成封装技术及器件应用》的报告，并对国家信息光电子创新中心（NOEIC）的封测能力作了详细介绍。他指出，NOEIC集聚行业优势资源，突破关键技术和共性技术瓶颈，致力于解决国家在信息领域高端核心芯片方面面临的卡脖子问题。通过多年的能力建设及技术积累，已建立起业界先进的光电子器件封装测试平台，面向产业内同行可提供信息光电子核心芯片研发设计、制造、测试、先进封装集成等多种服务。具备多品种高精密光耦合、多芯片精密贴装、芯片三维堆叠、高速高带宽互连等光电混合集成关键设计仿真及工艺制造能力，可实现阵列多通道高精密光耦合16通道以上的COB、光电带宽达到90GHz以上的管壳气密性以及高密度集成的2.5D/3D等先进光电子器件混合集成封装，形成了从晶圆级分析测试、芯片分选、芯片性能测试、组装封装、测试、环境可靠性试验等一整套完备的光电子混合集成封装能力。

报告现场人员爆满，互动不断。

NOEIC王栋博士介绍创新中心封测服务

NOEIC王磊博士主持了24日下午“大规模集成芯片：光电融合”主题的圆桌论坛及26日下午“光电子集成芯片封装与测试”主题的专家讲座。他介绍道，光电融合技术是未来光电子集成的发展趋势之一，可望显著减小芯片的尺寸、降低功耗和成本。本次圆桌论坛会针对未来发展过程中的挑战，研讨单片集成光电芯片和其它相关技术的具体实现、相关工艺、性能分析及潜在应用。王磊博士在主持过程中，根据科研人员普遍关注的焦点问题，邀请权威专家发表观点和看法，现场互动热烈、台上台下畅所欲言，取了良好的反响。

NOEIC王磊博士主持圆桌论坛

现场听众聚精会神