展会倒计时！NOEIC封装服务典型案例介绍
发布时间：2025-09-09
在即将开展的2025 深圳光博会上，国家信息光电子创新中心将于12C36展位全面展示“芯片流片”、“封装加工”、“测试验证”、“集成系统开发”四大服务体系，本文将为大家着重介绍封装加工服务及典型案例。
封装加工服务简介
NOEIC封装加工服务具备多品种高精密光耦合、多芯片精密贴装、芯片三维堆叠和高速高带宽互连等光电混合集成先进封装制造能力，同时对光电器件封装中所涉及的光、电、热、力多物理场仿真设计具有丰富的工程经验。目前，可实现16通道及以上阵列多通道高精密光耦合的COB封装、光电带宽达110GHz以上的气密封装及高密度集成的2.5D/3D先进光电器件混合集成等多种封装样件研制及小批量生产制造，形成了覆盖晶圆级分析测试、芯片分选、性能测试、组装封装、环境可靠性试验等全流程的光电子混合集成封装能力。 典型案例
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