超高通道数、超高性价比！NOEIC正式发布4160通道高密度可编程电源，赋能光电融合芯片研发生产

发布时间：2025-07-04

近年来，硅基光电子芯片以其CMOS兼容性、光电融合能力与超高集成度，成为信息光电子产业的关键驱动力之一。目前面向激光雷达、CPO、光量子和光计算等应用的硅光芯片，其单片集成规模最高可达>1万个元器件/片! 对于如此规模的硅光芯片测试，需要借助外置电源，对片上的成百上千个热调谐或电调谐元件进行调控。传统外部电源受限于通道密度不足、布线复杂、信号同步性差及设备冗余占地等系统性难题，千级通道精密驱动的测试瓶颈日益凸显，严重制约芯片性能验证效率，影响开发进度。在光电融合时代，硅光芯片规模仍将持续增长，如何应对？这是全行业面临的重大挑战！

图：各类光芯片的单片集成规模趋势

痛点即突破点！国家信息光电子创新中心(NOEIC) 面对行业共性难题，针对客户需求不断提升自主源表产品的性能水平，打磨核心竞争力。现正式发布业内首套高密度可编程电源——MCVS-4160C ，为大规模光电融合芯片的数千通道精密驱动提供高性价比源表方案。

图：高密度可编程电源MCVS-4160C  尺寸：482×135.8×350 mm

产品优势

简洁：单机支持高达4160通道电压输出，体积小，可桌面化放置，大幅简化系统部署。

精密：输出电压范围0-5V，精度达mV级，保障绝大多数硅光芯片的热调和电调测试需求。

高效：支持全部通道同时输出，每通道电流可达10mA，大幅提升测试效率。

灵活：通道数量、输出电压范围等关键参数均可按需定制，满足多样化测试需求。

智能：提供上位机软件接口定义及LabVIEW、Python等控制案例，轻松实现自动化测试和AI算法控制。

典型应用场景

◆CPO、硅光收发芯片的全参数验证

图：哥伦比亚大学3D光电融合互连芯片

文献链接：Daudlin, S., Rizzo, A., Lee, S. et al. Three-dimensional photonic integration for ultra-low-energy, high-bandwidth interchip data links. Nat. Photon. (2025).https://doi.org/10.1038/s41566-025-01633-0

◆激光雷达光学相控阵芯片

图：Analog Photonics公司光学相控阵芯片，单片集成8192个元件

文献链接：Poulton, Christopher V., et al. "Coherent LiDAR with an 8,192-element optical phased array and driving laser." IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 28.5: Lidars and Photonic Radars (2022): 1-8.

◆光量子芯片的测试和调控

图：北大“博雅一号”超大规模集成的图论光量子计算芯片

文献链接：Bao, J., Fu, Z., Pramanik, T. et al. Very-large-scale integrated quantum graph photonics. Nat. Photon. 17, 573–581 (2023). https://doi.org/10.1038/s41566-023-01187-z

◆光计算芯片的校准和稳定

图：清华“太极”光子计算芯片

文献链接：Xu,Z. et al. Large-scale photonic chiplet Taichi empowers 160-TOPS/W artificial general intelligence.Science 384,6692,202-209(2024).

◆大规模光交换芯片多通道驱动

图：U.C. Berkeley大学240×240晶圆级硅光交换阵列

文献链接：Seok, Tae Joon, et al. "Wafer-scale silicon photonic switches beyond die size limit." Optica 6.4 (2019): 490-494.

指标参数