NOEIC主办第六届中国硅光产业论坛获圆满成功
发布时间：2024-05-23
2024年5月17日，由国家信息光电子创新中心、鹏城实验室主办，ICC讯石承办的第六届硅光产业论坛(SiPC 2024)在武汉光谷科技会展中心举办。会议现场迎来200余家企业的400余位嘉宾出席聆听，交流气氛热烈友好。
会场一览
国家信息光电子创新中心副董事长马卫东致辞
大会首先由国家信息光电子创新中心副董事长马卫东致辞。他表示很高兴参加硅光论坛，也对出席本次论坛的演讲嘉宾和参会嘉宾表示衷心的感谢和热烈的欢迎。同时，马卫东提到硅光技术因其所具有的大量优势，已被国内外业界视为发展明珠。硅光不仅可以支撑AI算力对光模块的爆发式增长需求，还可以满足5G和新兴工业化的培育和发展。近年来，我国已经具备了硅光的产业链条和创新生态，硅光已成为实现变轨超越的新型技术。大力发展光电融合，是加速我们光电子产业率先突破的关键抓手。
肖希 国家信息光电子创新中心总经理
K1 《NOEIC 光电子芯片fabless服务体系和技术进展》国家信息光电子创新中心总经理肖希发表了主题为《NOEIC 光电子芯片fabless服务体系和技术进展》的演讲。他指出，算力需求拉动起硅光产业的新一轮增长，这不仅仅是硅光芯片在性能上展现了优势，更多还是拥有CMOS工艺基础和fabless的发展模式所带来的高产能、高品质、低成本的优势。
NOEIC从成立以来一直在建立和深化fabless硅光体系，并实现了从设计仿真、工艺开发、封装测试等各个环节的标准化，以及400G以内的相干光和800G以内数通硅光芯片的产业化，成功突破了1.6T硅光互连芯片、2T芯粒等关键技术。NOEIC的平台已支撑200家单位的相关业务并获取400余次订单，解决了一系列先进芯片和器件的功能验证和产业化问题。目前NOEIC正在和合作伙伴联合开发12寸硅光、8寸铌酸锂薄膜、8寸氮化硅的PDK。
他还提到，硅光新的使命不仅是和其他光子材料PK，而是整合各种材料体系的优势，最终融入集成电路的怀抱，实现真正意义上的光电融合。
