封装测试验证平台工艺能力

基本形成研发级封装测试能力,可提供金丝焊、flipchip、光纤耦合、COB、COC等多种工艺。

正在开展自动化光电子封装测试验证平台的建设工作,现已完成场地改造。

目前重点攻关自动化、阵列化、非气密和3D集成等工艺技术。