硅光研发平台

硅基光集成芯片技术本质上具有高集成度、高可靠性、高精度加工的特性。其具有与微电子芯片无缝融合的潜在优势,且借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造,能够有效解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足的问题,已发展成为下一代光通信器件的主流方案。从技术现状和业界竞争对比分立来看,国际上以Intel、Acacia、Cisco(Luxtera)、Elenion、Neophotonics为代表的企业已经实现硅光芯片、器件和模块的商用化。

国家信息光电子创新中心自成之初,就一直致力于面向商业化硅光子芯片的技术开发,已经取得了许多重要的进展。该硅光团队近年来相继研制出70、80、90GBaud和128Gb/s的硅光调制器,多次刷新当时硅光调制器速率的世界纪录。同时,相继研制出6×6超低损耗硅基光交叉、宽带偏振旋转器、偏振分束器、60GHz锗硅探测器、低损耗端面硅光耦合器等关键核心元件,并攻克了其CMOS加工集成与高密度封装关键工艺。2018年,联合光迅科技和中国信科共同发布我国首款商用“100G硅光收发芯片”,相关产品通过了国内运营商的现网工程测试认证,并进入批量生产阶段。2019年2月,研制出覆盖C+L波段的宽带硅光收发芯片和器件,并成功应用于国内首个1.06Pb/s超大容量波分复用及空分复用的光传输系统实验,助力我国在“超大容量、超长距离、超高速率”光通信系统研究领域再次迈上新台阶。