创新中心傅焰峰博士出席第15届中国芯-光通信芯片论坛

时间:2020-10-30 00:00:00

1028-29日,2020第十五届中国芯集成电路产业促进大会在青山湖科技城顺利召开。在第二天的六大分论坛中,面向光通信芯片领域的论坛,以“超越摩尔,与光同行”为主题,邀请了国家信息光电子创新中心,华为,联合微电子中心,光纤在线,上海芯杺投资,博创科技,三安集成,厦门优迅等知名企业共同分享光通信芯片的最新进展。

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大会由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所马晓凯博士主持,马博士在开幕致词中表示,从当前来看,光通信器件的市场规模在100亿美金左右,随着5G新基建和万物互联时代的到来,光通信将依靠优秀的技术和优越的性能,影响力持续扩大,应用愈加广泛。今天的光通信芯片论坛是“光”与“电”在会议层面融合的一个新起点,未来随着硅光的发展,超越摩尔的需求,“光”和“电”的联系将会更加紧密。无论是从价值投资还是产业发展层面来看,未来的光通信产业都值得期待。

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国家信息光电子创新中心技术研发总监傅焰峰介绍“硅光与集成先进技术平台”时表示,国家信息光电子创新中心是国家制造业创新中心之一,于20184月获工信部授牌,旨在打造信息光电子芯片技术研发和中试验证平台,突破和掌握关键共性技术,解决产业化短板问题。成立两年多来,国家信息光电子创新中心先后推出可商用的100G硅基相干光芯片,100G/400G数据中心硅光模块,量子通信应用的硅光芯片与器件,25G可调谐光发射组件,800G硅光芯片等。硅光与集成先进技术平台可实现硅基芯片研发,精密光耦合工艺、光电集成工艺、器件封装及装管工艺、器件及模块测试、可靠性试验评估等多种服务类型。

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华为技术有限公司战略与产业发展体系CCSA系统部部长、集团光产业发展首席专家张健在分享《F5G光联万物,领航新基建》中表示,F5G全光网架构是推动未来千行百业数字化转型的重要基础设施,它将提供更具确定性的高品质网络体验,能够更好地满足未来业务的不确定性与多样性需求,并带来更加广阔的产业空间,Fibre to Everywhere Wireless to Everything。当前,华为推动F5G在医疗、云、VR直播、远程教育、矿山、光纤到房间、智慧城市等多领域、多场景展开了积极合作,F5G面向全光网更具确定性,将带来万亿投资空间,而这一切与光通信芯片的发展都是密不可分的。

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联合微电子中心CUMEC副总经理郭进表示,联合微电子中心是重庆市政府和中国电子科技集团有限公司共同打造的国家级、国际化新型研发机构,于201810月成立,首期投资超100亿元,将在3-5年内逐步建成硅基光电子、异质异构三维集成的8吋、12吋高端特色工艺平台。CUMEC2020530日正式对外发布硅光PDK,计划将于11月底交付第一批MPW流片,整个流程可以在6个月内完成交付,远优于其他平台。CUMEC平台可提供端面封装、光栅+RF封装、光+电控+TEC等多种封装服务。

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来自光通信行业专业媒体和市场咨询机构光纤在线的资深分析师唐蕊分享的《光通信光电芯片产业的机遇与挑战》中表示,随着当前光通信单通道速率的提升,光通信模块用的光电芯片种类和要求也越来越高,如新的基于PAM4技术的高速光模块,对于DSP的依赖,都对光电芯片产业提出了更严苛的要求。100G以上的光电芯片成本占比更是高达70%。而在光电芯片国产化进展,她认为在低速率光电芯片的重复投入是当前国产化光电芯片的浪费,呼吁业界可以理性、分工化投资并进一步提升产业链协同发展向更高速率的解决方案突破。

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博创科技财务总监董事会秘书郑志新介绍,博创科技于2020年全球首家发布数通400G DR4硅光模块并进入商用测试阶段,当前正在进一步开发前传工业级50G

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