创新中心成功协办第二届光电子集成芯片立强论坛

发布时间：2021-05-10

5月14-18日，由国家信息光电子创新中心协办的第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会于重庆圆满召开。本次论坛旨在促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用。论坛设有 11 个专题分会，共有100 余位学术界、工业界领军专家出席并作精彩报告。

图｜开幕式合影

图｜论坛盛况

论坛首日，创新中心芯片研发工程师张宇光博士参加了圆桌洽谈会，并作了题为《硅光调制器技术极限性能分析和发展展望》的报告。他从硅光调制器技术背景出发，指出随着新技术、新结构的不断出现，硅光调制器的性能极限尚未达到，硅基单片集成制备难度太大，短时间内难以应用；硅基异质集成和硅基光电集成将是未来硅光调制器的两个主要发展方向。该报告引发了参会同行的热烈反响，与会专家围绕硅光调制器技术展开了充分的交流与讨论。

图｜张博士进行圆桌交流

论坛第二日，创新中心技术总监傅焰峰博士主持了电子集成芯片封装与测试分会场，创新中心高级工程师王栋博士受邀作了题为《NOEIC光电子测试与封装集成技术》的报告。王博士向来自海内外的众多学者和专家介绍了创新中心硅基光电子芯片产品研发、制造和交付的全流程产业链条，业界先进的光电集成芯片自动测试平台和批量测试筛查能力，并围绕精密光耦合、多芯片精密键合、高速高频互连等光电集成关键工艺技术，展示了创新中心在集成光电子器件方面的技术能力。报告现场反响热烈并引发了同行专家的广泛交流探讨，获得了良好反响。

图｜傅博士主持分会场

图｜王博士作主题报告

论坛同期举办了光电子平台展示、产学研对接会和光电子流片和软件培训等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供参观、学习机会。国家信息光电子创新中心现场展示了12英寸硅光晶圆、高速硅光收发芯片、硅光量子密钥分发调制器、C波段脉冲激光器等最新产品，吸引了众多参观者驻足于创新中心展台。创新中心专家也用专业的知识为参观者详细介绍创新中心的平台能力和产品技术，很多参观者都表现出了浓厚的合作意向。

图｜展厅人头攒动

图｜创新中心展台

根据会后数据统计，本届论坛参会企业达到了100余家，参会嘉宾超过700人，论坛活动取得了圆满成功。

图｜创新中心参会团队合影