工信部通信科技委常务副主任、中国电信集团公司科技委主任韦乐平一行莅临创新中心考察
发布时间：2021-03-10
3月26日上午，工信部通信科技委常务副主任、中国电信集团公司科技委主任韦乐平、中国通信学会光通信专业委员会荣誉主任毛谦、中国通信标准化协会TC6主席杨壮一行莅临创新中心考察。创新中心总经理肖希、副总经理郑彦升、烽火通信副总裁范志文、烽火通信网络产出线副总裁张宾等陪同接待。
在创新中心展厅，韦乐平一行认真听取了肖希关于创新中心的运营机制、平台建设、人才队伍和技术研发攻关等方面的工作进展，参观了100G硅基相干光收发芯片、全国产50G PAM4光收发模块、400G硅光数通芯片、800G光芯片样机、量子通信核心光电子器件等一系列先进技术成果，并详细询问了创新中心在成果产业转化、技术转移扩散和标准制定等方面的情况。
通过深入交流，韦乐平主任对创新中心的建设成果表示充分肯定，并对中心下一步的发展提出了意见和建议。他希望创新中心能够突破和掌握更多“卡脖子”产品和关键共性技术，在光电子关键核心器件的国内首产、商业转化和标准制定方面发挥更大的作用，持续支撑和促进我国光通信产业蓬勃发展。
